5月24日，由我国科协举行的2025年第四期我国科技礼堂论坛在京举行。本期论坛以“硅基光电子”为主题，约请我国科学院院士、南开大学教授、智能光子研究院院长祝宁华作主题陈述。上海交通大学特聘教授陈建平，武汉光迅科技股份有限公司总经理胡强高参与宗旨沟通。中心和国家机关有关部委、中心企业150余位领导干部到会论坛。

  祝宁华以“光电交融——光电子技能开展的新趋势”为题，要点介绍了光电子技能开展前史、光电交融优势与使用和光电子技能开展的战略，环绕光电交融技能的主体问题和开展思路做了论述。在对话环节，参与会议的专家环绕我国硅光芯片的开展现状、硅基光电子芯片与传统硅基芯片的联系、怎么推进光电交融技能开展等问题进行了互动沟通。

  我国科技礼堂论坛继续重视全球科学技能前沿和新一轮工业革新热门，坚持“四个面向”，杰出前沿性、引领性、开放性，着力建立尖端科学家与领导干部的沟通平台。至今已接连举行48期。